划片机是实现细亲近割：QFN、DFN的封装工艺来了！

QFN和DFN是两种常见的封装工艺，用于集成电路的封装和焊接。在DFN封装历程中，划片机可用于切割芯片、引脚和焊球等，从而实现DFN封装的准确定位和可靠毗连。通详尽亲近割，可以包管DFN封装的热传导性