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晶圆划片机是半导体制造行业中重要的设备,用于将晶圆切割成单个芯片。凭据差别的切割方法和技术,国产晶圆划片机可以分为以下几种类型:刀片划片机、激光划片机、超声波划片机、水射流划片机、砂轮划片机。