来源: 国产划片机 宣布时间：2021-05-10
高精密划片机制造商关于低k晶圆切割质量评估 ，除了正面崩角和背面崩角以外 ，凭据实验数据和可靠性结果 ，划定了下述硅片切割质量指标：
。ǎ保┩芊饣凡辉市矸浩鸲狭 ，分层或其他任何（在200倍显微镜下）可见的损伤。
。ǎ玻┰诨智戏浩鸾鹗粲隝LD层的分层是允许的 ，只要这种分层能止步于铜密封环外。
。ǎ常┰谛酒亩ソ乔虻慕鹗簦疘LD层不允许泛起分层或损伤 ，唯一的例外是有封装可靠性数据证明在某种特定的芯片设计／封装结构的组合下芯片的顶角区域的损伤可以接受。
在晶圆的制造历程中 ，为了获得较高的制品率、较低的制造本钱和稳定的工艺制程 ，每一步工艺都处于严格的监控下。因此 ，测试图案被设计出来并对其进行监测 ，以确保要害参数如电参数、制程精度如ILD层／金属层的淀积厚度、掩膜瞄准精度及金属线宽容差等满足设计要求 ，通常有三种方法来实现晶圆工艺制程监控：
。╝）离线测试 ，这种测试将所有的测试图案放入被称为“工艺确认晶圆”的特别设计的晶圆上。优点是可以包括所有需要测试的图案 ，因而可以执行一个全面的工艺制程监控 ；缺点是高本钱和费时。它通常应用在产品的研发初期。当产品技术日趋成熟后 ，这种测试要领会被其他的测试要领所取代。
。╞）测试芯片插入法。所有的测试图案被放入测试芯片内 ，这些测试芯片被安顿在晶圆上的差别区域。测试芯片的数目和位置取决于晶圆制造技术的庞漂后。优点是它是一种实时监控。如果某种致命的缺陷爆发在晶圆制造流程的早期 ，就可以制止由于整个晶圆报废而带来的损失。这种测试要领的缺点是它占用了名贵的硅片资源 ，尤其是当单个芯片尺寸较大 ，而PDPW(Potential Die Per Wafer)数目较小的时候。
。╟）周边测试 ，测试图案被安排在划片街区内。将测试图案放在划片街区内能够在实现实时监控的同时 ，节约了名贵的硅片资源？梢苑沤智牟馐酝及傅氖咳【鲇谠谝桓鲅谀ぃ≧eticle）内划片街区的长度和面积。在一个Reticle内划片街区上的测试图案 ，会随着步进式光刻的科技进化完成项目。
在一个晶圆上 ，通常有几百个至数千个芯片连在一起 ，我们国产划片机行颐魅正在崛起 ，获得了国家的重视！划片机来自BETVLCTOR网页版注册科技 ，未来世界看中国制造！
